手机中结构薄弱点必然最先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些薄弱引起。当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这 部手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样。当手机故障出现时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性在哪。
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：
1，双边引脚的集成电路
双边引脚元件固定面只有两面，当着力点在中间时，两边会类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢固程度比四边引脚元件相差远，而双边引脚元件中，码片比字库牢*。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
2．内联座结构的排插
内联座结构的排插最易出现接触不良。易出现：不开机、显示黑屏、开机后死机、不识卡、按键失灵等，都与排插不良有关，拆机筛处理好排插即可。
3、板子薄手机其反面的元件易坏
对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面元件虚焊。
4、手机的排线结构
手机的排线结构易出现断线，由于排线要拆来拆去便产生物理性疲劳，导致不开机、合翻盖关机、按下开机键手振动、发射关机、开机低电告警、无受话、无显示等。
5、手机的点触式结构
手机采用点触式结构很多，常见有：
显示屏通过导电胶与主板连接。
听筒或送话器通过导电胶或触片与主板相连。易造成无受话、无送话。
功能板与主板通过按键弹片形式连接。易造成不开机、按键失灵等。
天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。易造成无信号或信号弱。
外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。易造成载机低电告警、自动关机、按键关机或发射关机等。
外壳的卡座和主板以弹片形式接触。易造成不识卡。
6、BGA封装的集成电路
现在的手机基本上逻辑部份都采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优化点是比一般封装能容纳更多的引脚，可是使手机做的更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，也是整机中最薄弱的环节之一。
7、阻值小的电阻和容量大的电容
阻值小的电阻经常用于供电线上起保险丝作用，若电流过大，首先会被击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而漏电。